荷蘭阿姆斯特丹物聯(lián)網(wǎng)展覽會展會介紹

2025年荷蘭阿姆斯特丹物聯(lián)網(wǎng)展覽會（ Iot Tech Expo），展會時間：2025年09月24日~09月25日，展會地點：荷蘭-阿姆斯特丹-Europaplein 24, 1078 GZ Amsterdam, 荷蘭-阿姆斯特丹會展中心，主辦方：TechEx Media Ltd ，舉辦周期：一年一屆，展會面積：10000平米，參展觀眾：10000人，參展商數(shù)量及參展品牌達(dá)到200家。

聆聽行業(yè)領(lǐng)先專家的見解，探索物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的關(guān)鍵戰(zhàn)略。此次技術(shù)盛會和會議在阿姆斯特丹舉行，面向雄心勃勃的企業(yè)技術(shù)專業(yè)人士，旨在探索推動企業(yè)向前發(fā)展的最新創(chuàng)新、實施和戰(zhàn)略。

探索物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的最新挑戰(zhàn)、機(jī)遇和創(chuàng)新，并涵蓋其對各行業(yè)的影響。我們的行業(yè)專家社區(qū)將探索和討論物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)及其他領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步。研究的關(guān)鍵主題包括： 數(shù)字化轉(zhuǎn)型、數(shù)據(jù)分析、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和智能制造、互聯(lián)環(huán)境、物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)、傳感器部署、連接注意事項、5G和未來連接、云計算、自動交通、設(shè)備和資產(chǎn)管理、互聯(lián)車隊和智能物流、研發(fā)、智能能源等等！

荷蘭阿姆斯特丹物聯(lián)網(wǎng)展覽會展品范圍

各類傳感器、感知元件、各類執(zhí)行器、儀器儀表、傳感器終端: MEMS芯片、壓力、磁敏、磁阻、氣體、毫米波、激光雷達(dá)、iToF/dToF、紅外、圖像、光電、溫度、濕度、流量、液位、視覺、超聲波、加速度、位移、陀螺儀、霍爾、力、光纖、聲學(xué)、環(huán)境、RFID、化學(xué)、醫(yī)療微型、壓電式、電磁式、光電式、靜電式、熱力氣動式執(zhí)行器、微傳動、運動傳感器、攝像頭、機(jī)器視覺、生物識別、各類智能儀器儀表、測試測量、變送器、流量計、傳感器網(wǎng)絡(luò)、無線傳感器網(wǎng)。

智能傳感器、傳感器融合、嵌入式系統(tǒng): MCU/ASIC/MPU、嵌入式軟硬件企業(yè)、嵌入式系統(tǒng)解決方案、算法方案、微能量采集方案、電源、充電儲能方案、物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)解決方案提供商和集成商。

面向垂直領(lǐng)域的智能解決方案: 智慧城市、家電、電力物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件、倉儲物流、建筑基礎(chǔ)設(shè)施、交通、智慧消防、智慧管網(wǎng)、智慧社區(qū)/園區(qū)、智慧工廠、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、智慧零售、無人售貨、生物識別、智能家居、醫(yī)院、康養(yǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、農(nóng)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用。

通信技術(shù): 4G/Cat.1、NB-IoT、5G/5G RedCap、IoT NTN芯片、模組、天線、終端、通信連接管理平臺、LoRa/LoRaWAN、ZETA、Bluetooth、WiFi、ZigBee、Wi-SUN、Matter、2.4G、Sub1G芯片、模組、天線、終端、工業(yè)網(wǎng)關(guān)、路由、CPE等、有線通信「USB、串口、以太網(wǎng)、MBus」產(chǎn)品及系統(tǒng)、通信測試、綜測儀、示波器、頻譜分析儀、信號源、網(wǎng)絡(luò)分析儀等產(chǎn)品、微波暗室、檢測認(rèn)證實驗室等。

定位技術(shù): 北斗/GPS高精度芯片、模塊、板卡等，GNSS定位芯片、GNSS定位模組、高精度定位天線、慣性導(dǎo)航產(chǎn)品、北斗終端、北斗短報文終端等、定位服務(wù)平臺、差分北斗系統(tǒng)產(chǎn)品、北斗/GPS增強(qiáng)系統(tǒng) UWB /Bluetooth/ZigBee/WiFi/RFID/聲波定位芯片、模組、基站、標(biāo)簽、定位終端、定位服務(wù)平臺、激光測距、地圖服務(wù)、可視化平臺等。

感知層: 工業(yè)傳感器、MEMS、RFID、二維碼、智能儀表、智能儀表、生物識別和監(jiān)控技術(shù)與產(chǎn)品、核心控制芯片及嵌入式芯片、智能數(shù)據(jù)集采終端。

云平臺、大數(shù)據(jù)和數(shù)據(jù)安全層: 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)平臺、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺、工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺、工業(yè)數(shù)據(jù)中臺、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施（服務(wù)器、存儲設(shè)備、信息系統(tǒng)集成）、工業(yè)操作系統(tǒng)、工業(yè)主板、工業(yè)計算機(jī)、人機(jī)界面、工業(yè)顯示器、IDC、邊緣計算。

系統(tǒng)集成和應(yīng)用層: EPR、CRM、MES/PLM、嵌入式系統(tǒng)、工控系統(tǒng)軟件廠商、信息安全廠商、工控安全廠商、數(shù)控機(jī)床、智能自動化系統(tǒng)、工業(yè)機(jī)器人、電子信息、智能家居、汽車制造、智能教育、航空航天、新能源、醫(yī)藥/醫(yī)療、倉儲物流、智能交通、電信業(yè)、公共安全、智能電網(wǎng)、智能水務(wù)等行業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用解決方案。

荷蘭阿姆斯特丹物聯(lián)網(wǎng)展覽會展館信息

阿姆斯特丹會展中心 RAI International Exhibition and Congress Centre

場館面積：87000平方米

展館地址：荷蘭 - 阿姆斯特丹 - Europaplein 24, 1078 GZ Amsterdam, 荷蘭